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  晶赛科技：小尺寸和超高基频晶片公司未来计划量产
  晶赛科技表示，光刻工艺主要用于生产1210及以下尺寸晶振的晶片加工环节，1612及以上尺寸产品的晶片主要采用传统的切割研磨方式加工，国内的晶