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投建高端芯片封装材料 ,关于 投建高端芯片封装材料的所有信息
14
21-11
联瑞新材:拟2.5亿元对子公司增资
投建高端芯片封装材料
等项目
联瑞新材公告,拟使用自有资金2 5亿元人民币向全资子公司连云港联瑞进行增资,用于连云港联瑞投资年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建
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